国立台北科技大学与国立高雄科技大学电机与资讯学院-半导体封装测试类产业环境中心合作办理113年「半导体封装测试工程师」职能深化课程资讯
国立台北科技大学 函
地 址： 106344台北市大安区忠孝东路三段一号
传 真：
承 办 人： 卢亮廷
联络电话： 02-2771-2171#6020
电子邮件： hund@mail.ntut.edu.tw
附 件： 共(1)件 113年半导体封装测试工程师职能深化课程课程表(共 1 个附件：113F900479_1_11164236240.pdf)
113010005058_113F900479_113F900479_1_11164236240.pdf (附件1)
主旨： 检送本校与国立高雄科技大学电机与资讯学院-半导体封装测试类产业环境中心合作办理113年「半导体封装测试工程师」职能深化课程资讯（详如说明)，敬邀贵校学生踊跃报名参加，并请协助公告，请 查照。
说明：
一、 近年来AI、5G、物联网等新兴产业为半导体产业带来大量就业机会，然而产线作业和管理人才供不应求。本课程将透过实务操作来培养学生对于封装测试之能力，以期未来可投入相关产业，补上半导体封装测试人才需求。
二、 报名资格：国内各大专校院之在学学生。
三、 课程时间：113年7月22日（一)、113年7月23日（二)、113年7月24日(三)，共计3天，凡全程参与课程，且符合报名资格者（全国各大专校院在学学生)，于课程结束后将核发研习时数证明电子档。
四、 课程地点：国立高雄科技大学半导体封装测试类产业环境中心（高雄市三民区建工路415号)
五、 人数上限：实体30人（无线上授课)。
六、 报名时间：即日起至113年7月12日（五)17:00为止（如人数额满将提前截止)。
七、 报名网址：https://forms.gle/3CCGfEe4bTcdHVpAA
八、 交通接驳：课程3天将于课前和课后提供交通接驳往返高铁左营站、高雄火车站及上课地点，请于报名表单中填写是否搭乘接驳车。
九、 活动联络人：教育部产学连结执行办公室-国立台北科技大学郑经理，连络电话：（02)2771-2171分机6012、电子邮件：clcheng@ntut.edu.tw/黄专员，连络电话：（02)2771-2171分机6023、电子邮件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw
十、 检附「半导体封装测试工程师」职能深化课程课程表。
