2026美国硅谷国际发明展
台湾发明协会 函
地 址： 241608新北市三重区重阳路一段1号4楼之11
传 真：
承 办 人： 秘书处 吴秋瑾
联络电话： 02-66057626
电子邮件： tia7626@yahoo.com.tw
说明：
一、 2026美国硅谷国际发明展（SVIIF 2026)即将在8月开展，敬邀贵校师生参与，请惠予公告并鼓励师生踊跃参加，以提倡发明创新风气，并为国争取最高荣誉。
二、 主办大会:国际发明联盟总会(IFIA)。台湾授权单位:台湾发明协会
三、 参展日期、地点：2026年8月14日~8月16日，美国圣克拉拉会议中心举行，共为期3天。
四、 即日起报名至2026年5月30日截止。(参赛简章请参考附件)
五、 报名相关问题欢迎洽询本会承办人：秘书处 吴秋瑾 小姐。 电话：(02)6605-7626。电子邮件：tia7626@yahoo.com.tw。欢迎透过LINE官方好友：@tia1972 与我们联系。
