国立台北科技大学 与明新科技大学半导体学院合作办理114年「半导体IC芯片封测制程技术菁英人才培育计画」课程
国立台北科技大学 函
地 址： 106344台北市大安区忠孝东路三段一号
传 真：
承 办 人： 赖建成
联络电话： 2771-2171#6020
电子邮件： lks@ntut.edu.tw
附 件： 共(2)件 114年半导体IC芯片封测制程技术菁英人才培育计画课程表、114年半导体IC芯片封装制程技术菁英人才培育计画海报(共 2 个附件：114F900541_1_16102312877.pdf、114F900541_2_16102312877.pdf)
114010005224_1_114F900541_1_16102312877.pdf (附件1)
114010005224_2_114F900541_2_16102312877.pdf (附件2)
主旨： 检送本校与明新科技大学半导体学院合作办理114年「半导体IC芯片封测制程技术菁英人才培育计画」课程资讯（详如说明)，敬邀贵校学生踊跃报名参加，并请协助公告，请查照。
说明：
一、 本课程旨在培育具备产业即战力的半导体技术人才，内容涵盖台湾在全球半导体产业中的战略地位、产业链介绍、技术趋势解析，以及半导体在日常生活中的应用等理论基础；实作课程的部分，学员将亲自操作晶圆切割机、打线机、黏晶机等封装设备，并进行功率IC测试设备操作训练，包括晶圆针测试机与高功率元件测试机等，深入了解2D/3D封装、WLP与PLP等先进制程技术。透过理论与实务并重的安排，帮助学生建立完整的半导体封测技术知识体系，奠定相关职能基础。
二、 报名资格：国内各公私立大专校院之在学学生。
三、 课程时间：114年7月17日（四)、114年7月18日（五)共计2天，凡符合报名资格且参与全程课程者，于课程结束后择期核发研习时数证明电子档。
四、 课程地点：明新科技大学逢喜楼209教室、明新科技大学半导体人才培育基地(新竹县新丰乡新兴路1号)。
五、 人数上限：实体30人（无线上课程)。
六、 报名时间：即日起至114年7月14日（一)17:00为止（如人数额满将提前截止)。
七、 报名网址：https://forms.gle/jXWh6J3RfEPsDRav9
八、 联络人：教育部产学连结执行办公室-国立台北科技大学赖专员，连络电话:(02)2771-2171分机6020，电子邮件：lks@mail.ntut.edu.tw
九、 本课程与美铭国际科技有限公司、力成科技股份有限公司合作办理。
十、 检附114年「半导体IC芯片封测制程技术菁英人才培育计画」课程表、海报。
