一、 本校与日本半导体大厂DISCO(迪思科)公司合作，于114学年度办理实习计画，预计选送4名学生赴东京实习。

二、 申请人须为工程、电机或资讯相关科系之大学或硕士在学学生、具备日文N2(含)以上语言能力、个性积极主动、获校方推荐，并通过迪思科公司面试。

三、 寒假实习时间为2026年1-2月，实习地点包含台北及东京公司。

四、 获录取之实习学生，将由本校补助日本来回经济舱机票费，以及在日本实习期间部分生活费，日本住宿及在台北实习工资则由迪思科公司提供。

五、 有意申请者请先参加线上说明会，时间：2025年9月5日下午2:30，网址：https://ppt.cc/fqZi9x

六、 若有相关疑问，欢迎洽询本校国际事务处(02)27301118。