台北市电脑商业同业公会 函

地    址：105台北市松山区八德路三段2号3楼
传    真：(02)2579-1383
承 办 人：郭芯妤
连络电话：(02)2577-4249分机320


受文者：东南科技大学
发文日期：中华民国115年8月27日
发文字号：电会字第1150008317号
速别：普通件
密等及解密条件或保密期限：普通 
附件：活动海报乙份（115010006886_1_1150000309_r.pdf，共一个电子档案）

主旨：检送国科会「2026台湾创新技术博览会一未来科技馆」活动资讯，热烈邀请 贵校师生参与，请 查照并张贴。
说明：一、2026未来科技馆将于9月17日至19日在台北世贸一馆登场，涵盖人工智能应用、半导体与光电通讯、先进材料与化工、自然及永续科技、绿能环保与净零、生技新药与医材、人文科技等八大领域，并展出2026未来科技奖获奖技术。舞台区亦规划多场主题技术发表会及企业媒合服务，并开放团体预约参观服务，展览内容丰富多元，敬邀贵校师生莅临参观交流。

正本：各大专院校、各高中职
副本：