国家科学及技术委员会与台湾积体电路制造股份有限公司合作公开征求116年度「台湾地质碳封存潜力场域调查研究」构想书,自即日起受理申请,请于115年11月17日前备函至本会提出,以邮戳为凭,逾期不予受理
一、 本计画征求说明请详阅附件,或至本会网站(动态资讯/计画征求专区)、自然科学及永续研究发展处公告网页下载。
二、 本次征案采两阶段办理,第一阶段请提案机构于本征案说明所载公告日期次日起20日内(即115年11月17日前,以邮戳为凭),备函检附构想书至本会办理。构想书需含全部内容电子档,得以有效之下载链结、储存于实体装置(如光盘、USB随身碟)等方式提供,实体装置于审查作业结束后不予归还。
三、 构想书经书面审查获推荐通过者,本会将另案通知完整计画书之缴交期限。如发现不同提案之研究内容具高度关联性或资源共享效益,本会得要求相关提案机构合并组成计画团队,并提出整合后之完整计画书。
四、 本计画系属本会与企业合作专案,凡审查未获通过者,本会恕不提供申复机制。
