一、 近年国内工程技术工程科技应用快速发展，工程技术整合应用系统面对技术与市场竞争，为增进产、官、研界于相关领域交流，征求论文并邀请各界代表，进行主题研讨，分享交流研究成果。

二、 研讨会重要资讯如下：

(一) 会议时间：2026年10月30日（星期五)。

(二) 会议地点：本校鸿超楼1楼国际会议厅。

(三) 征稿主题：包含领域A-半导体技术与先进材料智慧制造、领域B-机电整合自动化、机器人与智慧控制、领域C-人工智能、大数据分析与边缘运算、领域D-物联网技术、资通讯与 5G/6G 应用、领域E-绿色永续能源、土木防灾与环境工程、领域F-其他工程科技、跨领域创新与产学应用。

(四) 重要日程：

１.论文截稿日期：2026年10月12日。

２.审稿结果通知日期：2026年10月22日。

３.定稿上传与报名截止日期：2026年10月26日。

三、 本研讨会「论文格式」及「议程」等，相关报名及投稿资讯请至本研讨会网站（网址：https://2026mustpaper-pi.vercel.app/)查询。