一、 研习主题：「高速传输接口与PCB制程」研习课程。

二、 课程内容：着重于「高速传输和承载传输讯息的电路板设计制造」领域，规划「高频高速电路量测」、「高速传输接口设计与验证」、「高速印刷电路板布局」及「高速电路板制程与切片分析」四个课程单元，并适时加入符合未来趋势之课程内涵及其相关的技术，新知识随时滚动式融入教学中，提升教师专业能力，进而提供学生更完善的学习资源及课程。

三、 研习时间：

(一) 分成两梯次

１、 第一梯次：113年11月16日~114年01月11日(10天，共70小时)

２、 第二梯次：114年01月13日~114年01月23日(10天，共70小时)

(二) 研习地点：龙华科技大学综合大楼F栋5楼(高速传输电子构装设计与测试人才及技术培育基地)。

(三) 活动人数：每梯次15人(名额有限额满为止)。

四、 报名方式：即日起至113年11月12日17：00，欲参加者请尽速报名，报名网址：https://forms.gle/JcnEaJg8TFvVF6su6

五、 相关详细讯息，可洽02-82093211#2004刘小姐或E-mail：chaung@gm.lhu.edu.tw陈政传老师。

六、 检附研习课程资讯1份。