2025年美國矽谷國際發明展
台灣發明協會 函
地 址： 241608新北市三重區重陽路一段1號4樓之11
傳 真：
承 辦 人： 秘書處 吳秋瑾
聯絡電話： 02-66057626
電子郵件： tia7626@yahoo.com.tw
附 件： 共(3)件 2025年美國矽谷國際發明展 邀請函、報名表、切結書(共 3 個附件：0005004A00_ATTCH1.pdf、0005004A00_ATTCH2.doc、0005004A00_ATTCH3.doc)
114010004099_1_0005004A00_ATTCH1.pdf (ATTCH1)
114010004099_2_0005004A00_ATTCH2.doc (ATTCH2)
114010004099_3_0005004A00_ATTCH3.doc (ATTCH3)
主旨： 敬邀 2025年美國矽谷國際發明展，請協助轉知師生踴躍報名參加。
說明：
一、 2025年美國矽谷國際發明展(Silicon Valley International Invention Festival 2025)訂於2025年8月8日~8月10日於美國聖克拉拉會議中心舉行(USA, California, Santa Clara Convention Center)。
二、 主辦單位：國際發明聯盟協會(IFIA)。台灣授權單位：台灣發明協會。本屆展覽競賽獎項豐富，包含大會首獎、國際大會特別獎以及金牌、銀牌、銅牌等獎項。
三、 即日起接受報名至2025年6月底截止。(請參考附件)
四、 報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾小姐。電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過Line官方好友：@tia1972 與我們聯繫。
