2024日本真夏設計創意暨發明展
台灣發明商品促進協會 函
地 址： 105台北市松山區八德路二段400號7樓
傳 真：
承 辦 人： 賴淑玲
聯絡電話： 02-8772-3898#19
電子郵件：
附 件： 共(2)件 如文(共 2 個附件：1120082201_Attach1.docx、1120082201_Attach2.pdf)
112010006597_1120082201_Attach1.docx (附件一)
112010006597_1120082201_Attach2.pdf (附件二)
主旨： 敬邀 貴校師生參加「2024日本真夏設計創意暨發明展」。
說明：
一、 「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀 貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、 即日起報名至113年5月31日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
