台灣發明商品促進協會辦理「2026上海國際發明創新展覽會」
台灣發明商品促進協會 函
地 址： 台北市松山區八德路二段400號7樓
傳 真：
承 辦 人： 賴淑玲
聯絡電話： 02-8772-3898
電子郵件： wiipa168@wiipa.org.tw
說明：
一、 「2026上海國際發明創新展覽會」匯聚全球頂尖創新發明，參展作品超過1000件，是發明家促進國際交流與商業合作的最佳平台。
二、 展覽日期：114年6月11日至6月13日。
三、 參展地點：上海世博展覽館。
四、 聯絡方式：wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐。
