「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」
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114010003816_3_文稿1_0001437A00_ATTCH3.pdf (ATTCH3)
主旨： 檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」招生簡章2份，敬請惠予公告，並鼓勵應屆畢業生(待業者)報名。
說明：
一、 中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓，114年6月25日開課，114年10月24日結訓，合作企業:「金芯科技有限公司」。
二、 中華大學IC應用工程師實務演練學程376小時，114年6月23日開課，114年9月24日結訓，合作企業:「瑞昱半導體股份有限公司/義隆電子股份有限公司」。
三、 本計畫對外公開新招募有意投入智慧電子產業就業者，免費報名。一般身分者，學費獎助35.8%。符合勞動部產業新尖兵計畫者(未滿30歲待業)，學費獎助100%，另有每月學習獎勵金8000元，詳見簡章(附件)。結訓及格且態度積極者，輔導投入智慧電子產業就業。
四、 相關訊息詳見中華大學電子系網址: https://el.chu.edu.tw/ ，免費報名佈局班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-254.php？Lang=zh-tw ，免費報名應用班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-255.php？Lang=zh-tw 。
五、 相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系賴主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。
